一种精细线路埋孔的HDI印制电路板制造技术

本技术公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，包括板体，板体包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔、介质层，第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔从上至下依次叠放，板体的顶部和底部均开设有盲孔，板体的内部开设有埋孔部，盲孔和埋孔部的内部分别设置有第二导电材料和第一导电材料，本技术通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及一种精细线路埋孔的hdi印制电路板。

技术介绍

1、hdi电路板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。hdi板一般采用积层法制造，积层的次数越多相应板件的技术越高。

2、在hdi电路板生产的过程中的，会采用激光打孔形成盲孔，同时会在板内进行机械埋孔，传统电路板的埋孔部往往都是圆柱形的孔洞，该类型的埋孔会导致后续填充的导电材料与铜箔之间的接触面积有限，不仅会影响电路板电路导通时的稳定性，同时还会使整个电路板的散热效果不佳。因此，亟需一种精细线路埋孔的hdi印制电路板来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种精细线路埋孔的hdi印制电路板。其优点在于通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，同时也提高了整个电路板的散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括板体（1），其特征在于，所述板体（1）包括第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）、介质层（1002），所述第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）从上至下依次叠放，所述板体（1）的顶部和底部均开设有盲孔（2），所述板体（1）的内部开设有埋孔部（6），所述盲孔（2）和所述埋孔部（6）的内部分别设置有第二导电材料（5）和第一导电材料（4）。

<p>2.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种精细线路埋孔的hdi印制电路板，包括板体（1），其特征在于，所述板体（1）包括第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）、介质层（1002），所述第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）从上至下依次叠放，所述板体（1）的顶部和底部均开设有盲孔（2），所述板体（1）的内部开设有埋孔部（6），所述盲孔（2）和所述埋孔部（6）的内部分别设置有第二导电材料（5）和第一导电材料（4）。

2.根据权利要求1所述的一种精细线路埋孔的hdi印制电路板，其特征在于，所述板体（1）的顶部设置通孔（3），所述通孔（3）贯穿所述板体（1）。

3.根据权利要求1所述的一种精细线路埋孔的hdi印制电路板，其特征在于，所述埋孔部（6）贯穿所述第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）。

4.根据权利要求1所述的一种精细线...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙光泽，万应琪，谢洪涛，杨亚兵，
申请(专利权)人：深圳市强达电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：