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本发明公开一种晶圆激光加工装置及其使用方法，涉及晶圆加工领域。该晶圆激光加工装置包括前开式晶圆传送盒、机械手、预对齐机构、切割组件和清洗组件。该晶圆激光加工装置及其使用方法，通过预对齐机构中的寻边器进行校准，使得晶圆封装片处于固定吸盘中心位...
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