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本技术公开了一种LED芯片加热焊接设备，包括焊接机构和加热机构，所述焊接机构包括焊笔、活动嵌设于所述焊笔前侧的镊子，加热机构，所述加热机构包括安装于所述焊笔一侧的金属杆、与所述金属杆底端连接的加热板、安装于所述加热板内部的电热丝。本技术中，...
该专利属于广东光沐半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东光沐半导体科技有限公司授权不得商用。

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