一种LED芯片加热焊接设备制造技术

本技术公开了一种LED芯片加热焊接设备，包括焊接机构和加热机构，所述焊接机构包括焊笔、活动嵌设于所述焊笔前侧的镊子，加热机构，所述加热机构包括安装于所述焊笔一侧的金属杆、与所述金属杆底端连接的加热板、安装于所述加热板内部的电热丝。本技术中，操作人员左手取出镊子，然后右手握住焊笔，其中，右手中的大拇指接触开关，食指贴在压杆外侧，然后做焊接作业时，用镊子夹紧并调整芯片角度、位置，然后右手食指合拢，使金属杆带着加热板竖放，然后被电热丝抬高温度的加热板加热芯片，之后松开食指，然后通过按压开关，使焊笔焊接芯片，结构简单，使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接设备，具体为一种led芯片加热焊接设备。

技术介绍

1、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

2、申请号为cn202420521668.x公开了一种用于led生产的芯片加热焊接机，包括外壳等结构。本技术通过设置了旋转环，可以在焊接完成后就可以进行清理，省略了操作步骤，提高了加工效率，摩擦环与焊接头的接触面积，从而提高清理效率，保证焊接质量。该申请具体使用时，由于生产物品为厚度薄、体积小的精密芯片，故，无论是加热，还是焊接，都很难调整芯片角度，以及固定芯片，导致焊接作业很是不便。

技术实现思路

1、本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本技术所采用的技术方案为：

3、一种led芯片加热焊接设备，包括焊接机构和加热机构，所述焊接机构包括焊笔、活动嵌设于所述焊笔前侧的镊子，加热机构，所述加热机构包括安装于所述焊笔一侧的金属杆、与所述金属杆底端连接的加热板、安装于所述加热板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片加热焊接设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加热焊接设备，其特征在于，所述焊笔（110）由笔身（111）、笔头（112）和开关（113）组成，笔头（112）安装于笔身（111）底部，开关（113）嵌设于笔身（111）前侧，所述开关（113）用于控制焊笔（110）。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片加热焊接设备，其特征在于，所述焊笔（110）顶部设有防丢机构（300），所述防丢机构（300）包括悬于笔身（111）顶端的挂环（310）、连接于所述笔身（111）和挂环（310）之间的绳体（320）。

4.根...

【技术特征摘要】

1.一种led芯片加热焊接设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种led芯片加热焊接设备，其特征在于，所述焊笔（110）由笔身（111）、笔头（112）和开关（113）组成，笔头（112）安装于笔身（111）底部，开关（113）嵌设于笔身（111）前侧，所述开关（113）用于控制焊笔（110）。

3.根据权利要求2所述的一种led芯片加热焊接设备，其特征在于，所述焊笔（110）顶部设有防丢机构（300），所述防丢机构（300）包括悬于笔身（111）顶端的挂环（31...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永之，吕大浪，
申请(专利权)人：广东光沐半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：