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本发明提供一种电路连接用黏合剂膜及电路连接结构体的制造方法。本发明的电路连接用黏合剂膜(11)，其具备：可剥离的支承膜(12)、设置于该支承膜上的含有导电粒子(P)的第一黏合剂层(13)及层叠于该第一黏合剂层(13)上的第二黏合剂层(14)...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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