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用于半导体器件制造的多次毫秒退火制造技术
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下载用于半导体器件制造的多次毫秒退火的技术资料
文档序号:4607808
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一种形成掺杂区(34,32)的方法,在一个实施方案中,包括将掺杂剂注入到半导体衬底(12)中的区域(30,28)中,通过执行第一毫秒退火来对所述区域进行再结晶,其中,所述第一毫秒退火具有第一温度和第一停留时间,并在对所述区域进行再结晶之后使...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。
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