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提供具有包含聚合物、单体和热聚合引发剂的粘合剂层的粘合片材。上述聚合物包含烯键式不饱和基团，上述单体也包含烯键式不饱和基团。另外，上述热聚合引发剂包含过氧化物系聚合引发剂。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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