粘合片材制造技术

技术编号：46076613 阅读：19 留言：0更新日期：2025-08-12 18:01

提供具有包含聚合物、单体和热聚合引发剂的粘合剂层的粘合片材。上述聚合物包含烯键式不饱和基团，上述单体也包含烯键式不饱和基团。另外，上述热聚合引发剂包含过氧化物系聚合引发剂。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粘合片材。本申请主张基于在2023年1月30日提出申请的日本专利申请2023-011970号、在2023年7月26日提出申请的日本专利申请2023-122021号的优先权，将这些申请的全部内容作为参照并入本说明书中。

技术介绍

1、通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同)具有下述性质：在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，并通过压力而简单地粘接于被粘物。从向被粘物的粘贴操作性的优良性等方面考虑，粘合剂以在支承体上具有粘合剂层的带有支承体的粘合片材的形态、或者以不具有支承体的无支承体的粘合片材的形态而被广泛利用于各种领域中。在这样的粘合剂中，有粘接于被粘物而使用、并在结束该粘接目的后从被粘物除去的粘合剂。作为公开这种现有技术的现有技术文献，可举出专利文献1～4。专利文献1～4中，公开了热固性的粘合剂。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开2015-29105号公报

5、专利文献2：日本专利申请公开2016-204617号公报>

6、专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.粘合片材，其具有包含聚合物、单体和热聚合引发剂的粘合剂层，

2.如权利要求1所述的粘合片材，其中，所述粘合剂层包含多官能丙烯酸酯系单体作为所述单体。

3.如权利要求1或2所述的粘合片材，其中，所述粘合剂层中的所述单体的含量相对于所述聚合物100重量份而言小于50重量份。

4.如权利要求1或2所述的粘合片材，其中，所述粘合剂层的加热前凝胶分率为50％以上。

5.如权利要求1或2所述的粘合片材，其中，所述粘合剂层的于180℃加热处理30分钟后的杨氏模量Y1[MPa]为加热前的杨氏模量Y0[MPa]的200倍以上。