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本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种多层陶瓷LED封装结构，包括线路板，以及设置在线路板下层的若干组用于安装LED芯片的陶瓷基板，以及依次设置在线路板上方的若干组导热板、陶瓷散热板和陶瓷盖板，相邻陶瓷基板、相邻导热板以及相邻陶瓷盖板...
该专利属于深圳市源科光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市源科光电有限公司授权不得商用。

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