一种多层陶瓷LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，具体的说是一种多层陶瓷LED封装结构，包括线路板，以及设置在线路板下层的若干组用于安装LED芯片的陶瓷基板，以及依次设置在线路板上方的若干组导热板、陶瓷散热板和陶瓷盖板，相邻陶瓷基板、相邻导热板以及相邻陶瓷盖板之间均通过拼接成型，相邻陶瓷散热板间形成伸缩槽，导热板、陶瓷盖板上均设置对应伸缩槽的槽道；通过陶瓷基板、线路板、导热板、陶瓷散热板以及导热槽道、毛细结构和散热壳组成的散热系统，利用液体的汽化和冷凝循环高效散热，能及时带走LED芯片产生的热量，确保芯片处于适宜工作温度范围，维持发光效率，延长使用寿命，保证LED封装结构在长时间工作中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led封装，具体涉及一种多层陶瓷led封装结构。

技术介绍

1、目前，市场上的大型多层陶瓷led封装结构，大多采用拼接成型的方式来构建，这种拼接成型工艺虽然在一定程度上能够满足产品尺寸和形状的多样化需求，但却带来了一系列难以忽视的问题；

2、由于led工作时会产生大量热量，若不能及时有效地散发出去，会导致led芯片温度升高，进而影响其发光效率和使用寿命，虽然有一些改进的led封装结构出现，但大多采用复杂的电子元件来解决问题，存在成本高、结构复杂、维护困难等缺点，因此提出一种多层陶瓷led封装结构，能够有效保证led在工作时的稳定性，维持发光效率并提高使用寿命。

技术实现思路

1、针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种多层陶瓷led封装结构，能够有效保证led在工作时的稳定性，维持发光效率并提高使用寿命。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种多层陶瓷led封装结构，包括线路板，以及设置在线路板下层的若干组用于安装led芯片的陶瓷基板，以及依次设置在线路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层陶瓷LED封装结构，其特征在于，包括线路板(1)，以及设置在线路板(1)下层的若干组用于安装LED芯片的陶瓷基板(2)，以及依次设置在线路板(1)上方的若干组导热板(3)、陶瓷散热板(4)和陶瓷盖板(5)，相邻陶瓷基板(2)、相邻导热板(3)以及相邻陶瓷盖板(5)之间均通过拼接成型，相邻陶瓷散热板(4)间形成伸缩槽(6)，导热板(3)、陶瓷盖板(5)上均设置对应伸缩槽(6)的槽道(7)，伸缩槽(6)和槽道(7)拼合成导热槽道(8)，导热槽道(8)内均设置毛细结构(9)，导热槽道(8)两端均设置散热壳(15)。

2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷LED封装结构，其...

【技术特征摘要】

1.一种多层陶瓷led封装结构，其特征在于，包括线路板(1)，以及设置在线路板(1)下层的若干组用于安装led芯片的陶瓷基板(2)，以及依次设置在线路板(1)上方的若干组导热板(3)、陶瓷散热板(4)和陶瓷盖板(5)，相邻陶瓷基板(2)、相邻导热板(3)以及相邻陶瓷盖板(5)之间均通过拼接成型，相邻陶瓷散热板(4)间形成伸缩槽(6)，导热板(3)、陶瓷盖板(5)上均设置对应伸缩槽(6)的槽道(7)，伸缩槽(6)和槽道(7)拼合成导热槽道(8)，导热槽道(8)内均设置毛细结构(9)，导热槽道(8)两端均设置散热壳(15)。

2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷led封装结构，其特征在于，导热槽道(8)截面为圆形或椭圆形。

3.根据权利要求2所述的一种多层陶瓷led封装结构，其特征在于，陶瓷散热板(4)上表面设置第一弧形散热槽(10)，陶瓷盖板(5)下表面设置与第一弧形散热槽(10)相对应的第二弧形散热槽(11)，第一弧形散热槽(10)和第二弧形散热槽(11)内侧均设有毛细结构(9)，第一弧形散热槽(10)和第二弧形散热槽(11)拼接成截面为圆形的散热槽；陶瓷散热板(4)和陶瓷盖板(5)的两侧均设有开槽(12)。

4.根据权利要求3所述的一种多层陶瓷led封装结构，其特征在于，线路板(1)上表面设有定位槽(13)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟军，李静，黄祖才，林代英，钟世林，
申请(专利权)人：深圳市源科光电有限公司，
类型：发明
国别省市：