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本技术提供一种用于调节点胶头水平度的装置，涉及半导体服装辅助装置技术领域，旨在解决现有在半导体封装领域装片工段中，因为设备公差，原材料公差等问题，导致点胶的胶点位置精度和大小倾斜度不稳定，点胶头的相对工作位置不易调节，影响胶点与芯片背面结合...
该专利属于无锡芯匠智能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯匠智能设备有限公司授权不得商用。

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