【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体服装辅助装置，尤其涉及一种用于调节点胶头水平度的装置。
技术介绍
1、半导体封装装片工段是半导体封装工艺流程中的一个重要环节，它主要涉及将切割好的芯片从划片膜上取下，并准确地放置到引线架或封装衬底（或基座）条带上，为后续的键合、塑封等步骤做准备。装片工段的主要目的是将单个的芯片从划片后的硅片上取下，并安全、准确地放置到封装用的基板或引线架上，确保芯片在后续封装过程中的稳定性和可靠性。
2、现有在半导体封装领域装片工段中，因为设备公差，原材料公差等问题，导致点胶的胶点位置精度和大小倾斜度不稳定，点胶头的相对工作位置处不易调节，影响胶点与芯片背面结合质量的问题，因此设计一种用于调节点胶头水平度的装置，用于解决上述技术问题，显得尤为重要。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有在半导体封装领域装片工段中，因为设备公差，原材料公差的问题，而提出的一种用于调节点胶头水平度的装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于调节点胶头水平度的...
【技术保护点】
1.一种用于调节点胶头水平度的装置，包括基座（1），所述基座（1）上通过紧固件安装有固定板（101），其特征在于，所述基座（1）上活动连接有出胶杆固定底座（2），所述出胶杆固定底座（2）的上方通过手拧螺栓（201）安装有出胶杆微调座（3），所述出胶杆微调座（3）上安装有出胶杆（4），所述出胶杆（4）的末端通过锁紧螺母（401）安装有调节杆（402），所述调节杆（402）的末端活动连接有点胶头（403），所述基座（1）上位于出胶杆固定底座（2）的右端螺纹连接有螺丝（5）。
2.根据权利要求1所述的用于调节点胶头水平度的装置，其特征在于，所述出胶杆微调座（3）...
【技术特征摘要】
1.一种用于调节点胶头水平度的装置，包括基座（1），所述基座（1）上通过紧固件安装有固定板（101），其特征在于，所述基座（1）上活动连接有出胶杆固定底座（2），所述出胶杆固定底座（2）的上方通过手拧螺栓（201）安装有出胶杆微调座（3），所述出胶杆微调座（3）上安装有出胶杆（4），所述出胶杆（4）的末端通过锁紧螺母（401）安装有调节杆（402），所述调节杆（402）的末端活动连接有点胶头（403），所述基座（1）上位于出胶杆固定底座（2）的右端螺纹连接有螺丝（5）。
2.根据权利要求1所述的用于调节点胶头水平度的装置，其特征在于，所述出胶杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘斐，
申请(专利权)人：无锡芯匠智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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