温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及LCP铜箔结构技术领域，具体涉及一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法，该LCP‑铜箔复合结构，其界面粘结层中多孔纳米填料的分散均匀性≤200nm，且含氟基团浓度梯度分布范围覆盖界面厚度的80%以上。本发明的目的...
该专利属于东莞市龙谊电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市龙谊电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。