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本技术公开了一种基于半导体冷却方式的晶圆老化箱，涉及晶圆测试技术领域，包括老化测试组件，所述老化测试组件包括老化箱本体，所述老化箱本体的内部开设有放置腔，所述老化箱本体的背表面镶嵌安装有半导体制冷器，所述老化箱本体的内部且位于放置腔的内腔分...
该专利属于苏州鑫达半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州鑫达半导体科技有限公司授权不得商用。

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