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本发明公开了一种接触孔的制造方法，包括：步骤一、进行刻蚀形成接触孔开口。步骤二、进行第一次钨沉积形成第一钨层，在部分接触孔开口的顶部具有缩颈形貌并形成钨未完全填充的缝隙。步骤三、进行第一次CMP到底层结构的顶部表面之下的第一目标位置，第一次...
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