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本申请涉及晶圆储放技术领域，具体公开了一种晶圆盒，包括第一盖体和第二盖体；第一盖体与第二盖体扣合形成容纳腔；容纳腔内层叠放置有多个晶圆托盘，每个晶圆托盘上形成用于容置晶圆片的圆形沉台，圆形沉台侧壁上开设有沿径向延伸的晶圆取放槽。本申请方便对...
该专利属于荣耀电子材料（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀电子材料（重庆）有限公司授权不得商用。

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