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本技术公开了一种LED柔性线路板及灯带，包括包括铝基板以及覆盖在所述铝基板正面的绝缘面膜，所述绝缘面膜上开设有多个焊孔以裸露部分铝基板，所述焊孔内电镀有铜层以吸附到裸露的部分铝基板上，所述铜层能够与焊锡焊接。...
该专利属于熊俊所有，仅供学习研究参考，未经过熊俊授权不得商用。

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