一种LED柔性线路板及灯带制造技术

本技术公开了一种LED柔性线路板及灯带，包括包括铝基板以及覆盖在所述铝基板正面的绝缘面膜，所述绝缘面膜上开设有多个焊孔以裸露部分铝基板，所述焊孔内电镀有铜层以吸附到裸露的部分铝基板上，所述铜层能够与焊锡焊接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led灯带，特别是一种led柔性线路板及灯带。

技术介绍

1、led灯带一般包括灯壳和设置在软灯壳中的led柔性线路板，现有的led柔性线路板一般都采用铜作为导电基材料，在铜基板上覆上绝缘膜，绝缘膜上开设有多个通孔，然后在通孔处将led灯珠、电阻等元器件通过焊锡焊接到铜基板上。但是铜的价格高，为了降成本，有人将铜基板替换为铝基板，虽然铝基板可以实现导电，但是难以上锡，元器件难以焊接到铝基板上。

技术实现思路

1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种便于将元器件焊接到铝基板上的led柔性线路板及灯带。

2、根据本技术第一方面实施例的led柔性线路板，包括铝基板以及覆盖在所述铝基板正面的绝缘面膜，所述绝缘面膜上开设有多个焊孔以裸露部分铝基板，所述焊孔内电镀有铜层以吸附到裸露的部分铝基板上，所述铜层能够与焊锡焊接。

3、根据本技术第二方面实施例的灯带，包括：软灯壳，所述led柔性线路板设置在所述软灯壳中。

4、根据本技术实施例的led柔性线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED柔性线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED柔性线路板，其特征在于：所述焊孔包括灯珠焊孔(111)、电阻焊孔(112)和供电焊孔(113)，所述灯珠焊孔(111)、所述电阻焊孔(112)分别位于两组所述供电焊孔(113)之间。

3.根据权利要求1所述的LED柔性线路板，其特征在于：所述铝基板(10)上印刷有线路。

4.根据权利要求1所述的LED柔性线路板，其特征在于：所述铝基板(10)的背面设有底膜(12)。

5.一种灯带，其特征在于，包括：软灯壳，还包括有权利要求1至4任意一项所述的LED柔性线路板，所述L...

【技术特征摘要】

1.一种led柔性线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led柔性线路板，其特征在于：所述焊孔包括灯珠焊孔(111)、电阻焊孔(112)和供电焊孔(113)，所述灯珠焊孔(111)、所述电阻焊孔(112)分别位于两组所述供电焊孔(113)之间。

3.根据权利要求1所述的led...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊卫，
申请(专利权)人：熊俊，
类型：新型
国别省市：