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本发明涉及一种用于芯片或封装基板封测的探针，通过在绝缘披覆层靠近针头一端、于绝缘披覆层和探针本体之间镀有金属层以形成环状定位件，该环状定位件与探针本体之间形成清角，由于环状定位件的外侧环面平整度更好，不会出现毛刺等不均匀的支撑点；同时，金属...
该专利属于皓极（珠海）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皓极（珠海）半导体有限公司授权不得商用。

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