【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片检测，具体的说，是涉及一种用于芯片或封装基板封测的探针其制备工艺。
技术介绍
1、晶圆作为制造半导体器件(如芯片)的基础材料，在其制造进程中，需借助探针与晶圆上的芯片电路相接触，从而对芯片的各类电学参数，如电压、电流、电阻、电容等进行检测。垂直探针接触是最为常见的一种接触形式，在此方式中，探针垂直于晶圆表面，依靠精确的机械控制装置，调控测试治具与晶圆相向靠近，促使测试治具上的探针与晶圆上的焊盘或测试点实现接触。
2、现有测试治具的治具夹板上，密集排布着多根铼钨合金探针。每根探针表面均进行了镀金处理，且探针的中段部分涂覆有绝缘披覆层，仅两端的镀金层外露。治具夹板上的多根探针与晶圆上的测试点呈一一对应关系，每一根探针的末端与测试设备实现电连接，探针的针头穿出治具夹板，以便在晶圆靠近时能直接与测试点接触。该治具夹板由前板和后板构成，前板上设有若干与探针数量相对应的穿孔，后板则设有若干与探针数量对应的固定孔。探针的末端与固定孔连接并与孔内完成接电操作；探针的针头穿出前板且针头与穿孔相对活动。前板与后板之间预留...
【技术保护点】
1.一种用于芯片或封装基板封测的探针，包括表面镀金的探针本体，所述探针本体的中段镀金层外镀有绝缘披覆层，其特征在于，在所述绝缘披覆层靠近针头一端、于所述绝缘披覆层和所述探针本体之间环绕探针本体镀有一段环状金属层，以在所述绝缘披覆层靠近针头一端形成环状定位件，且所述环状定位件外侧环面垂直于所述探针本体，在环状定位件与探针本体之间形成清角；当探针复位且其针头穿出治具板时，所述环状定位件的外侧环面抵住治具板板面。
2.根据权利要求1所述的用于芯片或封装基板封测的探针，其特征在于，所述环状定位件的厚度均匀。
3.根据权利要求1所述的用于芯片或封装基板封...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片或封装基板封测的探针，包括表面镀金的探针本体，所述探针本体的中段镀金层外镀有绝缘披覆层，其特征在于，在所述绝缘披覆层靠近针头一端、于所述绝缘披覆层和所述探针本体之间环绕探针本体镀有一段环状金属层，以在所述绝缘披覆层靠近针头一端形成环状定位件，且所述环状定位件外侧环面垂直于所述探针本体，在环状定位件与探针本体之间形成清角；当探针复位且其针头穿出治具板时，所述环状定位件的外侧环面抵住治具板板面。
2.根据权利要求1所述的用于芯片或封装基板封测的探针，其特征在于，所述环状定位件的厚度均匀。
3.根据权利要求1所述的用于芯片或封装基板封测的探针，其特征在于，所述环状定位件的厚度沿针尾至针头的方向逐渐增大，且所述环状定位件在探针本体的周向上，其厚度大小保持一致。
4.根据权利要求1所述的用于芯片或封装基板封测的探针，其特征在于，所述环状定位件与针头之间区域的探针本体表面涂覆有自润滑覆膜层。
...【专利技术属性】
技术研发人员：卢子斌，
申请(专利权)人：皓极珠海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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