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本技术公一种基于柔性电路板封装技术的COB结构，包括柔性基板，所述柔性基板上设置有COB芯片，所述COB芯片四周设置有闭环槽，所述闭环槽和所述COB芯片之间设置有多个弧形连接孔，所述COB芯片表面和所述多个所述弧形连接孔内填充有封装材料，所...
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