一种基于柔性电路板封装技术的COB结构制造技术

本技术公一种基于柔性电路板封装技术的COB结构，包括柔性基板，所述柔性基板上设置有COB芯片，所述COB芯片四周设置有闭环槽，所述闭环槽和所述COB芯片之间设置有多个弧形连接孔，所述COB芯片表面和所述多个所述弧形连接孔内填充有封装材料，所述闭环槽内填充有和所述封装材料连接的硬胶材料，具备以下的优点，在柔性封胶材料四周进一步连接有硬胶材料，避免柔性电路板在折弯时表面柔性封装材料容易掉落的情况出现，提高使用的稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及基于柔性电路板的cob封装结构，特别涉及一种基于柔性电路板封装技术的cob结构。

技术介绍

1、柔性电路板上的cob封装结构为软性材料，而柔性电路板在使用或安装时会出现折弯的情况，此时，封装的柔性荧光材料容易变形导致脱落，针对以上的问题，需要设计一种基于柔性电路板的cob封装稳固结构。

2、故此，现有的基于柔性电路板的cob封装结构需要进一步改善。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了提供一种基于柔性电路板封装技术的cob结构，通过硬胶材料进一步的加固表面的cob封装材料，使柔性电路板在折弯时也不易脱离。

2、为了达到上述目的，本技术采用以下方案：

3、一种基于柔性电路板封装技术的cob结构，包括柔性基板，所述柔性基板上设置有cob芯片，所述cob芯片四周设置有闭环槽，所述闭环槽和所述cob芯片之间设置有多个弧形连接孔，所述cob芯片表面和所述多个所述弧形连接孔内填充有封装材料，所述闭环槽内填充有和所述封装材料连接的硬胶材料。

4、进一步地，所述闭环槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于柔性电路板封装技术的COB结构，包括柔性基板(1)，所述柔性基板(1)上设置有COB芯片(2)，其特征在于：所述COB芯片(2)四周设置有闭环槽(3)，所述闭环槽(3)和所述COB芯片(2)之间设置有多个弧形连接孔(4)，所述COB芯片(2)表面和所述多个所述弧形连接孔(4)内填充有封装材料(5)，所述闭环槽(3)内填充有和所述封装材料(5)连接的硬胶材料(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于柔性电路板封装技术的COB结构，其特征在于：所述闭环槽(3)包裹于所述COB芯片(2)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种基于柔性电路板封装技术的COB结构，...

【技术特征摘要】

1.一种基于柔性电路板封装技术的cob结构，包括柔性基板(1)，所述柔性基板(1)上设置有cob芯片(2)，其特征在于：所述cob芯片(2)四周设置有闭环槽(3)，所述闭环槽(3)和所述cob芯片(2)之间设置有多个弧形连接孔(4)，所述cob芯片(2)表面和所述多个所述弧形连接孔(4)内填充有封装材料(5)，所述闭环槽(3)内填充有和所述封装材料(5)连接的硬胶材料(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于柔性电路板封装技术的cob结构，其特征在于：所述闭环槽(3)包裹于所述cob芯片(2)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种基于柔性电路板封装技术的cob结构，其特征在于：所述闭环槽(3)为圆形设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：潘康超，潘康基，
申请(专利权)人：深圳市东成宏业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：