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本发明涉及一种MEMS封装方法，包括如下步骤：S1，在基底上键合器件层晶圆；S2，刻蚀器件层晶圆得到加速度传感器结构和陀螺结构；S3，在氮气氛围下，将上盖板预键合在加速度传感器结构和陀螺结构上，以使上盖板和基底之间的加速度传感器结构空腔和陀...
该专利属于武汉衡惯科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉衡惯科技发展有限公司授权不得商用。

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