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本申请提供一种MLCC短路品的缺陷位置分析方法，属于多层陶瓷电容器失效分析技术领域。该方法包括：对MLCC产品进行0.5秒至2秒的快速漏电流检测，筛选出漏电流大于第一预设阈值的短路品；通过声学扫描显微镜排除存在裂类缺陷的产品；对筛选出的无裂...
该专利属于广东微容电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东微容电子科技股份有限公司授权不得商用。

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