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本申请实施例提供一种电磁屏蔽模组、电子设备。所述电磁屏蔽模组包括基板、设置在所述基板一侧的芯片组件和封装壳;所述基板包括至少一个接地区域;所述封装壳与所述基板连接,并且所述封装壳覆盖所述芯片组件;所述封装壳靠近所述芯片组件的一侧,和/或所述...该专利属于武汉市聚芯微电子有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉市聚芯微电子有限责任公司授权不得商用。
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