【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种电磁屏蔽模组、电子设备。
技术介绍
1、传感器等电子元件容易受外部电磁场干扰，通常需要在这类电子元件外部套一个金属壳作为电磁干扰(electromagnetic interference，emi)屏蔽罩，以减小外部电磁干扰。但是，直接在电子元件外部套一个金属壳存在体积过大、电磁屏蔽效果不好、引起光串扰等一系列问题。
2、如何减小金属壳的体积、提高电子元件的电磁屏蔽能力成为当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种电磁屏蔽模组、电子设备。
2、为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
3、本申请实施例提供一种电磁屏蔽模组，包括：基板、设置在所述基板一侧的芯片组件和封装壳；
4、所述基板包括至少一个接地区域；
5、所述封装壳与所述基板连接，并且所述封装壳覆盖所述芯片组件；
6、所述封装壳靠近所述芯片组件的一侧，和/或所述封装壳远离所述芯片组件的一...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽模组，其特征在于，包括：基板、设置在所述基板一侧的芯片组件和封装壳；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，所述封装壳与所述基板通过绝缘胶粘合；
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，所述接地线的两端与同一所述接地区域电连接，或者所述接地线的两端分别与不同的所述接地区域电连接；
4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，位于所述封装壳靠近所述芯片组件的一侧的所述电磁屏蔽层包括一个或多个与所述接地线接触的接触部；
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，所述接地线与...
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽模组，其特征在于，包括：基板、设置在所述基板一侧的芯片组件和封装壳；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，所述封装壳与所述基板通过绝缘胶粘合；
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，所述接地线的两端与同一所述接地区域电连接，或者所述接地线的两端分别与不同的所述接地区域电连接；
4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，位于所述封装壳靠近所述芯片组件的一侧的所述电磁屏蔽层包括一个或多个与所述接地线接触的接触部；
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，所述接地线与所述接触部由导电胶粘合连接。
6.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模组，其特征在于，所述芯片组件包括沿第一方向分布的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘武子，宫廷，权锐，施怡鹏，
申请(专利权)人：武汉市聚芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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