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本发明属于金属蚀刻技术领域，具体公开了一种无底切的铜蚀刻液，按重量百分比计，包括以下组分：10‑22％过氧化氢、1‑5％螯合剂、0.02‑0.5％缓蚀剂、0.05‑1％表面活性剂、1‑4％pH调节剂、0.1‑0.5％增溶剂，余量为去离子水；...该专利属于合肥中聚和成光电材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中聚和成光电材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明属于金属蚀刻技术领域，具体公开了一种无底切的铜蚀刻液，按重量百分比计，包括以下组分：10‑22％过氧化氢、1‑5％螯合剂、0.02‑0.5％缓蚀剂、0.05‑1％表面活性剂、1‑4％pH调节剂、0.1‑0.5％增溶剂，余量为去离子水；...