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本申请涉及一种三维封装结构及电路板组件，三维封装结构包括第一基板、芯片集成单元以及散热件。第一基板包括第一凸点，第一凸点用于与第二基板电连接。芯片集成单元包括多个沿第一方向依次设置的功能芯片，芯片集成单元位于第一基板的厚度方向上的一侧，功能...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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