三维封装结构及电路板组件制造技术

本申请涉及一种三维封装结构及电路板组件，三维封装结构包括第一基板、芯片集成单元以及散热件。第一基板包括第一凸点，第一凸点用于与第二基板电连接。芯片集成单元包括多个沿第一方向依次设置的功能芯片，芯片集成单元位于第一基板的厚度方向上的一侧，功能芯片包括器件层、背部供电层、互联层以及第二凸点，在第一基板的厚度方向上，第二凸点至少位于背部供电层和互联层两者与第一基板之间，背部供电层和互联层中的至少一者通过第二凸点连接第一基板，以使供电层和互联层中至少一者内的信号传导至第一基板内。散热件至少设置于芯片集成单元沿第一方向的外侧。本申请能够提高三维封装结构的散热性能、电源完整性以及集成密度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及三维芯片封装，尤其涉及一种三维封装结构及电路板组件。

技术介绍

1、随着半导体技术的快速发展，堆叠式芯片(3d ic)作为一种先进的集成技术，逐渐成为高性能计算、移动设备、人工智能加速器等领域的重要解决方案。堆叠式芯片通过将多个芯片或晶圆在垂直方向上集成，利用硅通孔(tsv，through-silicon via)等技术实现层间互连，从而显著提升了系统集成度、缩短了互连长度并降低了信号传输延迟。与传统的二维平面封装相比，堆叠式芯片在单位体积内可实现更高的功能密度，同时满足小型化、高带宽和低功耗的需求，因此在数据中心、5g通信及物联网等场景中备受青睐。

2、在3d ic中，由于芯片堆叠导致顶部芯片的电压降劣化以及底部芯片的热量积累造成芯片的性能下降，从而限制了3d ic的集成度提升、性能提升以及多功能的实现。

技术实现思路

1、本申请实施例提供的三维封装结构及电路板组件，能够提高三维封装结构的散热性能、电源完整性以及集成密度。

2、第一方面，根据本申请实施例提出了一种三维封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种三维封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的三维封装结构，其特征在于，所述芯片集成单元包括沿第一方向相背的第一侧和第二侧，所述散热件包括两个外侧散热件，两个所述外侧散热件中的一者设置于所述第一侧，另一者设置于所述第二侧。

3.根据权利要求2所述的三维封装结构，其特征在于，由所述第一侧指向所述第二侧的方向，多个所述功能芯片中的至少部分所述功能芯片的所述背部供电层、所述器件层和所述互联层依次设置。

4.根据权利要求3所述的三维封装结构，其特征在于，所述芯片集成单元包括沿所述第一方向依次设置的第一功能芯片和第二功能芯片，所述第一功能芯片...

【技术特征摘要】

1.一种三维封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的三维封装结构，其特征在于，所述芯片集成单元包括沿第一方向相背的第一侧和第二侧，所述散热件包括两个外侧散热件，两个所述外侧散热件中的一者设置于所述第一侧，另一者设置于所述第二侧。

3.根据权利要求2所述的三维封装结构，其特征在于，由所述第一侧指向所述第二侧的方向，多个所述功能芯片中的至少部分所述功能芯片的所述背部供电层、所述器件层和所述互联层依次设置。

4.根据权利要求3所述的三维封装结构，其特征在于，所述芯片集成单元包括沿所述第一方向依次设置的第一功能芯片和第二功能芯片，所述第一功能芯片的所述互联层和所述第二功能芯片的互联层中的至少一者位于所述第一功能芯片的所述器件层和所述第二功能芯片的所述器件层之间。

5.根据权利要求4所述的三维封装结构，其特征在于，所述芯片集成单元还包括位于所述第二功能芯片背向所述第一功能芯片一侧的第三功能芯片，所述第三功能芯片的所述器件层和所述第二功能芯片的所述器件层之间设有所述第三功能芯片的所述互联层；或者，

6.根据权利要求3所述的三维封装结构，其特征在于，位于所述第一侧的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣海，王雨萌，周浒，周子瑄，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：