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本发明公开了一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，包括安装架、水平移动组件、竖直移动组件、驱动电机、晶圆吸盘、激光测微仪和测厚机构，水平移动组件设置在安装架上，竖直移动组件安装在水平移动组件的移动机构上，驱动电机安装在竖直移动组件的移动...
该专利属于北京华林嘉业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华林嘉业科技有限公司授权不得商用。

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