【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆中心确认及厚度测量，具体涉及一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置。
技术介绍
1、半导体技术加速向医疗、能源、农业等传统行业渗透，为这些行业的智能化、数字化转型提供支撑。以碳化硅（sic）和氮化镓（gan）为代表的第三代半导体材料快速发展，在高温、高频和高功率应用场景中展现出显著优势，正逐步在相关领域实现广泛应用，同时存在4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等多种规格晶圆共线生产的情况。在芯片的制作过程中，晶圆尺寸的一致性对于后续的制造过程具有重要的影响，因此，在晶圆的制造过程中，晶圆自身中心定位以及厚度测量成为其中之关键。现有技术中的晶圆定位装置通常采用夹持样式，导致不同直径尺寸的晶圆均需一种夹持模具，兼容性差，结构复杂，精度难以保障，定位之后晶圆的方向无法确定，无法直接与晶圆制造设备搭配使用，且现有机构无法同时进行厚度测量。
技术实现思路
1、为此，本专利技术提供一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，以解决现有技术中的上述问题。
2、为了实现上述目的，...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，其特征在于，包括安装架、水平移动组件、竖直移动组件、驱动电机（4）、晶圆吸盘（5）、激光测微仪（8）和测厚机构，所述水平移动组件设置在所述安装架上，所述竖直移动组件安装在所述水平移动组件的移动机构上，所述驱动电机（4）安装在所述竖直移动组件的移动机构上，且所述驱动电机（4）的旋转轴（11）竖直朝上设置，所述晶圆吸盘（5）设置在所述旋转轴（11）的顶部；所述晶圆吸盘（5）的两侧分别设有一个晶圆放置条（7），所述晶圆放置条（7）沿所述水平移动组件的水平移动方向设置，且两个所述晶圆放置条（7）分别沿所述晶圆吸盘（5）的轴线对称设
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【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，其特征在于，包括安装架、水平移动组件、竖直移动组件、驱动电机（4）、晶圆吸盘（5）、激光测微仪（8）和测厚机构，所述水平移动组件设置在所述安装架上，所述竖直移动组件安装在所述水平移动组件的移动机构上，所述驱动电机（4）安装在所述竖直移动组件的移动机构上，且所述驱动电机（4）的旋转轴（11）竖直朝上设置，所述晶圆吸盘（5）设置在所述旋转轴（11）的顶部；所述晶圆吸盘（5）的两侧分别设有一个晶圆放置条（7），所述晶圆放置条（7）沿所述水平移动组件的水平移动方向设置，且两个所述晶圆放置条（7）分别沿所述晶圆吸盘（5）的轴线对称设置；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，其特征在于，所述激光测微仪（8）包括信号发射端和信号接收端，所述信号发射端与所述信号接收端之间设有间隙，且所述信号发射端与所述信号接收端相对安装。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，其特征在于，所述测厚机构包括第二伸缩气缸（9）和位移传感器（10），所述第二伸缩气缸（9）设置在所述安装架上，且所述第二伸缩气缸（9）的伸缩杆竖直朝下设置；
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，其特征在于，所述水平移动组件包括丝杠模组（13）、滑轨（15）和水平移动板（2），所述滑轨（15）为两个，两个所述滑轨（15）分别沿所述安装架的长度方向互相平行设置；所述水平移动板（2）滑动设置在所述滑轨（15）上，所述丝杠模组（13）安装在所述安装架上，且所述丝杠模组（13）用于驱动所述水平移动板（2）沿所述滑轨（15）移动。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，其特征在于，所述丝杠模组（13）包括伺服...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建民，王晓鹏，郭生钢，王强，耿彪，
申请(专利权)人：北京华林嘉业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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