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本发明公开了一种碳化硅晶体激光切片方法和系统，涉及碳化硅晶体切片技术领域。方法包括使碳化硅晶体以中心轴转动；根据预设的激光加工深度，激光光斑按照预设的线速度v沿碳化硅晶体的边缘向中心轴径向直线运动，直至激光光斑运动至中心轴完成激光处理；进行...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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