温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电子设备散热技术领域，具体公开了一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构，包括散热承载结构、安装在散热承载结构内的散热组件和功能模块、若干组安装在散热组件上且与功能模块连接的射频子阵、以及安装在射频子阵上且垂直互联的天线阵；所述散热组件...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。