一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构制造技术

技术编号:45938007 阅读:14 留言:0更新日期:2025-07-25 18:02
本发明专利技术涉及电子设备散热技术领域,具体公开了一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,包括散热承载结构、安装在散热承载结构内的散热组件和功能模块、若干组安装在散热组件上且与功能模块连接的射频子阵、以及安装在射频子阵上且垂直互联的天线阵;所述散热组件包括安装在散热承载结构内的散热液冷板组件、安装在散热承载结构内且与外部热沉进行热交换的热交换液冷板、以及与散热液冷板组件和热交换液冷板之间分别连接的供液机构。本发明专利技术满足有源阵列对大口径、轻薄化、可扩展的要求。在阵列内部集成多组闭合流体回路,通过内部的热交换液冷板与外部热沉接触实现热量导出,无需外部供液,可用于解决无风/液环境下的阵列散热集成问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备散热,更具体地讲,涉及一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构


技术介绍

1、有源阵列因具有波束扫描灵活可控、功率孔径积大、易于全固态化、可靠性高等优点在雷达/通信系统里应用越加广泛。有源阵列正朝着大口径、轻薄化、高性能、高集成度方向发展,这使得tr组件的热流密度不断增加,特别地,某些平台面临着没有散热(风、液)资源、散热环境恶劣等问题。基于此,急需一种针对无风/液条件下的大口径轻薄有源阵列的结构及散热集成架构来解决上述问题。

2、目前大口径阵列的结构集成主要采用将阵面简化为模块子阵,然后调整子阵数量及布局形式来实现系统功能的扩展和调整。有源阵列可分为砖块式、瓦片式、砖瓦混合式等不同集成形式。砖块式阵列的tr组件垂直于天线阵面放置,其具有结构简单、集成密度低、剖面高等特点,适合用于大口径阵列集成。瓦片式阵列的tr组件平行于天线阵面放置,其具有集成密度高、剖面低等特点,适合用于轻薄阵列集成。砖瓦混合式阵列的tr组件为砖式tr,其余组件(如馈电组件、供电组件、路由组件等)被设计为瓦片式。

3、专利cn202410941本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,包括散热承载结构、安装在散热承载结构内的散热组件和功能模块、若干组安装在散热组件上且与功能模块连接的射频子阵、以及安装在射频子阵上且垂直互联的天线阵;

2.根据权利要求1所述的一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,所述散热液冷板组件包括多组连接的散热液冷板;多组所述散热液冷板与供液机构、热交换液冷板配合形成若干组独立的液体回路。

3.根据权利要求2所述的一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,相邻所述散热液冷板之间通过流体互联板进行连通;

4.根据权利要求2所述的一种大口径轻薄有源阵...

【技术特征摘要】

1.一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,包括散热承载结构、安装在散热承载结构内的散热组件和功能模块、若干组安装在散热组件上且与功能模块连接的射频子阵、以及安装在射频子阵上且垂直互联的天线阵;

2.根据权利要求1所述的一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,所述散热液冷板组件包括多组连接的散热液冷板;多组所述散热液冷板与供液机构、热交换液冷板配合形成若干组独立的液体回路。

3.根据权利要求2所述的一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,相邻所述散热液冷板之间通过流体互联板进行连通;

4.根据权利要求2所述的一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,所述供液机构包括供液组件、用于连接供液组件与热交换液冷板或散热液冷板的液冷软管一;所述热交换液冷板与散热液冷板通过液冷软管二连接。

5.根据权利要求3所述的一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,所述散热承载结构包括设置有散热腔和功能安装腔的主承力框架;在所述主承力框架上设置有用于将功能安装腔封闭的上盖板和下盖板;所述热交换液冷板安装在散热腔内且位于散热组件的底部。

6.根据权利要求5所述的一种大口径轻薄有源阵列散热集成架构,其特征在于,在所...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢君豪刘芬芬陈显才张正鸿李学仕王延
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所
类型:发明
国别省市:

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