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本申请提供了一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备，包括第一封装体和第二封装体，第一封装体包括第一基板和第一芯片，第二封装体包括第二基板，第一芯片位于第一基板之上，第二基板位于第一芯片之上。通过将第一芯片的厚度与第一基板和第二基板之间的间...
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