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本发明提供一种半导体装置及半导体形成方法，半导体装置包括：承载台、吸附装置和粘性膜，承载台用于承载第一基板，粘性膜位于承载台承载面上，吸附装置位于承载台上；其中，在所述第一基板被放置于所述承载台时，所述第一基板第一区域被所述吸附装置吸附于所...
该专利属于武汉新芯集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路股份有限公司授权不得商用。

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