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本发明提供了散热增强型电流传感器壳体，包括内壳体和外壳体，内壳体形成电线穿孔，内壳体和外壳体之间形成供PCB板放置的安装腔，外壳体上设有沿着电线走向的若干铜铝复合热管，热管内填充有纳米流体，外壳体上还设有贯穿热管并且密度高于36个/cm2的...
该专利属于响水振勋电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过响水振勋电子有限公司授权不得商用。

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