散热增强型电流传感器壳体制造技术

本发明专利技术提供了散热增强型电流传感器壳体，包括内壳体和外壳体，内壳体形成电线穿孔，内壳体和外壳体之间形成供PCB板放置的安装腔，外壳体上设有沿着电线走向的若干铜铝复合热管，热管内填充有纳米流体，外壳体上还设有贯穿热管并且密度高于36个/cm2的铜钉阵列，铜钉阵列与PCB板接触，热管上设有沿着电线走向分布的翅片阵列，翅片阵列的各翅片单元呈90°分叉，并且各翅片单元上设有蜂窝单元，蜂窝单元的各蜂窝孔内嵌入形状记忆合金薄片，外壳体上设有覆盖热管和翅片阵列的顶罩，顶罩沿着电线走向的两端分别形成进风口和出风口，进风口设有文丘里管，出风口设有亥姆霍兹共振腔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电流传感器，特别涉及散热增强型电流传感器壳体。

技术介绍

1、电流传感器的散热问题主要由内部功耗与材料特性导致。电流传感器内部导体在电流通过时会产生焦耳热，其发热量与电流平方和电阻值成正比。大电流场景下，即使低阻值的锰铜材料仍会显著发热。尤其在开环霍尔传感器中，高频电流通过磁芯时会产生涡流，导致磁芯温度急剧升高。

2、造成电流传感器散热缺陷的原因是部分传感器设计未充分考虑散热需求，例如散热片面积小、导热材料选择不当，导致热量无法快速导出。更为致命的是，现有散热孔采用直线阵列布局，诱发“穿堂风”效应，经piv测试显示，80％气流未流经发热元件，直接穿过壳体。

技术实现思路

1、本专利技术要解决上述的技术问题，提供一种散热增强型电流传感器壳体。

2、本专利技术的技术方案是，散热增强型电流传感器壳体，其包括内壳体和外壳体，所述内壳体形成电线穿孔，所述内壳体和所述外壳体之间形成供pcb板放置的安装腔，所述外壳体上设有沿着电线走向的若干铜铝复合热管，所述热管内填充有纳米流体，所述外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.散热增强型电流传感器壳体，其特征在于，包括内壳体和外壳体，所述内壳体形成电线穿孔，所述内壳体和所述外壳体之间形成供PCB板放置的安装腔，所述外壳体上设有沿着电线走向的若干铜铝复合热管，所述热管内填充有纳米流体，所述外壳体上还设有贯穿所述热管并且密度高于36个/cm2的铜钉阵列，所述铜钉阵列与所述PCB板接触，所述热管上设有沿着电线走向分布的翅片阵列，所述翅片阵列的各翅片单元呈90°分叉，并且各所述翅片单元上设有蜂窝单元，所述蜂窝单元的各蜂窝孔内嵌入形状记忆合金薄片，所述合金薄片在55℃时展开形成螺旋导流面，所述外壳体上设有覆盖所述热管和所述翅片阵列的顶罩，所述顶罩沿着电线走向的两端分...

【技术特征摘要】

1.散热增强型电流传感器壳体，其特征在于，包括内壳体和外壳体，所述内壳体形成电线穿孔，所述内壳体和所述外壳体之间形成供pcb板放置的安装腔，所述外壳体上设有沿着电线走向的若干铜铝复合热管，所述热管内填充有纳米流体，所述外壳体上还设有贯穿所述热管并且密度高于36个/cm2的铜钉阵列，所述铜钉阵列与所述pcb板接触，所述热管上设有沿着电线走向分布的翅片阵列，所述翅片阵列的各翅片单元呈90°分叉，并且各所述翅片单元上设有蜂窝单元，所述蜂窝单元的各蜂窝孔内嵌入形状记忆合金薄片，所述合金薄片在55℃时展开形成螺旋导流面，所述外壳体上设有覆盖所述热管和所述翅片阵列的顶罩，所述顶罩沿着电线走向的两端分别形成进风口和出风口，所述翅片单元分叉方向对着所述出风口，所述进风口设有文丘里管，所述出风口设有亥姆霍兹共振腔，所述亥姆霍兹共振腔的末端设有渐扩开口。

2.根据权利要求1所述的散热增强型电流传感器壳体，其特征在于，所述热管设为3条，各所述热管的直径为6mm。

3.根据权利要求1所述的散热增强型电流传感器壳体，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杨，杜改改，刘广元，
申请(专利权)人：响水振勋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：