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本技术公开了一种抽测设备，涉及半导体芯片测试技术领域，其中，抽测设备包括基座、多个载片台、上料机构、测试机构和回收机构，基座上设置有转台，转台绕其周向设置有上料工位、测试工位和下料工位，各载片台一一对应设置于上料工位、测试工位和下料工位，且...
该专利属于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽电半导体设备（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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