抽测设备制造技术

本技术公开了一种抽测设备，涉及半导体芯片测试技术领域，其中，抽测设备包括基座、多个载片台、上料机构、测试机构和回收机构，基座上设置有转台，转台绕其周向设置有上料工位、测试工位和下料工位，各载片台一一对应设置于上料工位、测试工位和下料工位，且各载片台均能由上料工位经测试工位切换至下料工位；上料机构设置于上料工位的一侧，并用于将待测工件输送至位于上料工位的载片台上；测试机构设置于测试工位的一侧，并用于测试待测工件；回收机构设置于下料工位的一侧，用于回收经测试机构测试后的工件。本技术提供的技术方案能够解决现有的抽测设备工作效率低、占用空间大的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片测试，尤其涉及一种抽测设备。

技术介绍

1、半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。在半导体芯片的生产过程中，需要对半导体芯片进行测试，现主要采用抽测设备对半导体芯片进行测试，但现有的抽测设备大多为单工位，存在工作效率低、占用空间大的问题。

2、因此，有必要提供一种新的抽测设备来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种抽测设备，旨在解决现有的抽测设备工作效率低、占用空间大的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术提出的一种抽测设备，包括：

3、基座，所述基座上设置有转台，所述转台绕其周向设置有上料工位、测试工位和下料工位；

4、多个载片台，各所述载片台一一对应设置于所述上料工位、所述测试工位和所述下料工位，且各所述载片台均能由所述上料工位经所述测试工位切换至所述下料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抽测设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的抽测设备，其特征在于，所述上料机构包括转运臂和用于获取所述待测工件的位置信息的扫描相机，所述扫描相机设置于基座并位于所述上料工位的正上方，所述转运臂绕所述基座的第一方向转动地设置于所述基座，且所述转运臂上设置有吸附块。

3.如权利要求2所述的抽测设备，其特征在于，所述抽测设备还包括设置于所述下料工位的下方的顶升机构，所述顶升机构包括设置于所述基座的安装板、设置于所述安装板的驱动本体和滑动设置于所述安装板的顶升块，所述载片台设置有沿所述基座的第二方向滑动的承载块；所述驱动本体通过凸轮驱动所述顶升块滑动，进而...

【技术特征摘要】

1.一种抽测设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的抽测设备，其特征在于，所述上料机构包括转运臂和用于获取所述待测工件的位置信息的扫描相机，所述扫描相机设置于基座并位于所述上料工位的正上方，所述转运臂绕所述基座的第一方向转动地设置于所述基座，且所述转运臂上设置有吸附块。

3.如权利要求2所述的抽测设备，其特征在于，所述抽测设备还包括设置于所述下料工位的下方的顶升机构，所述顶升机构包括设置于所述基座的安装板、设置于所述安装板的驱动本体和滑动设置于所述安装板的顶升块，所述载片台设置有沿所述基座的第二方向滑动的承载块；所述驱动本体通过凸轮驱动所述顶升块滑动，进而驱动所述承载块沿所述基座的第二方向滑动。

4.如权利要求1所述的抽测设备，其特征在于，所述测试机构包括底板、第一滑动组件、第二滑动组件、第三滑动组件和探针组件；所述第一滑动组件包括第一驱动件和滑动地设置于所述底板的第一滑台，所述第一驱动件通过丝杆驱动所述第一滑台沿所述基座的第三方向滑动；所述第二滑动组件包括第二驱动件和滑动地设置于所述第一滑台的第二滑台，所述第二驱动件通过丝杆驱动所述第二滑台沿所述基座的第一方向滑动；所述第三滑动组件包括第三驱动件和滑动地设置于所述第二滑台的探针座，所述第三驱动件通过凸轮驱动所述探针座沿所述基座的第二方向滑动；所述探针组件包括多个探针单元，各所述探针单元均设置于所述探针座。

5.如权利要求4所述的抽测设备，其特征在于，所述测试机构还包括积分球相机和观察相机，所述积分球相机设置于所述测试工位的正上方并用于对待测工件进行光电参数测试，所述观察...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈杰，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：