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本发明属于输送技术领域，尤其涉及玻璃基板封装用料带输送设备及输送方法；其中一种玻璃基板封装用料带输送设备，包括：放卷盘，其转动设置在输送设备上方，用于卷绕料带；贴片装置，其设置在输送设备一侧；驱动盘，其转动设置在输送设备远离放卷盘的一端，且...
该专利属于奥芯半导体科技（太仓）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥芯半导体科技（太仓）有限公司授权不得商用。

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