【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于输送，具体涉及用于物件的运输，尤其涉及玻璃基板封装用料带输送设备及输送方法。
技术介绍
1、在玻璃基板封装领域，料带式输送设备是实现芯片自动化封装的核心装备。现有技术中，料带通常采用可卷绕式设计，通过放卷盘与收卷辊的配合实现循环输送，但存在以下技术瓶颈：
2、曲率累积与层间贴合缺陷，传统料带多采用硬质高分子材料（如pc、pet），虽具备一定韧性，但是反复将料带卷绕在收放卷盘外壁时，料带的内层曲率累积效应显著。当料带从放卷盘释放后，最内层料带因经历最大弯曲变形，其分子链发生不可逆取向，导致材料产生记忆效应。再次收卷时，原最内层料带因曲率不匹配无法与相邻层紧密贴合，形成间隙，引发料带松散甚至芯片位移。
3、现有技术中通常采用人工贴附的方式，来将料带尾部与收卷后的料带相邻层贴附，但是人工贴附时，操作员凭经验定位料带尾部，易因手部抖动或视觉偏差导致贴附错位，引发层间间隙或料带松散，加剧曲率累积效应；而且，人手直接接触料带或芯片区域，易引入油脂、灰尘等污染物，造成玻璃基板或芯片表面污染，降低封装良率
<...【技术保护点】
1.一种玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
5.如权利要求2所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
6.如权利要求1所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
7.如权利要求1所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
8.如权利要求7所述的玻璃基板封装用料带输送设备，
...【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
5.如权利要求2所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
6.如权利要求1所述的玻璃基板封装用料带输送设备，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：刘正爱，陶子鹏，洪志王，华德政，
申请(专利权)人：奥芯半导体科技太仓有限公司，
类型：发明
国别省市：
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