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本技术涉及芯片技术领域，具体的说是一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，包括装配套、进气管、陶瓷吸嘴和排气管，所述进气管连接于装配套的底部圆心，所述排气管连接于装配套顶部圆心，所述陶瓷吸嘴设置于进气管的底部。通过陶瓷吸嘴配合装配套、进气管和排气管组成...
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