【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，具体涉及一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴。
技术介绍
1、在芯片烧录作业中，吸嘴吸附芯片转移时，芯片经常会粘在吸嘴上下不来，从而导致芯片吸附过程到处丢芯片，产生不良。
2、现有橡胶、硅胶等柔性吸嘴在对芯片抓取期间产生粘黏，导致芯片吸附过程到处丢芯片，产生不良的问题，因此提出一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，来为芯片烧录用的抓吸头提供一套陶瓷式的吸嘴部件，以避免吸嘴对烧录后的芯片产生粘黏，保证芯片抓吸转移的灵活性和稳定性。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本技术提供了一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，来为芯片烧录用的抓吸头提供一套陶瓷式的吸嘴部件，以避免吸嘴对烧录后的芯片产生粘黏，保证芯片抓吸转移的灵活性和稳定性。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，包括装配套、进气管、陶瓷吸嘴和排气管，所述进气管连接于装配套的底部圆心，所述排气管连接于装配套顶部圆心，所述陶瓷吸嘴设置于进气管的底部。
3、通过采用上述技术方案，通过...
【技术保护点】
1.一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，其特征在于，包括装配套(1)、进气管(2)、陶瓷吸嘴(3)和排气管(4)，所述进气管(2)连接于装配套(1)的底部圆心，所述排气管(4)连接于装配套(1)顶部圆心，所述陶瓷吸嘴(3)设置于进气管(2)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，其特征在于，所述陶瓷吸嘴(3)顶部设置有用于与进气管(2)连接的螺纹接头(31)。
3.根据权利要求2所述的一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，其特征在于，所述进气管(2)内底部开设有进气口(21)，所述进气口(21)底部外围连接有第一硅胶密封圈(23)。
...【技术特征摘要】
1.一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，其特征在于，包括装配套(1)、进气管(2)、陶瓷吸嘴(3)和排气管(4)，所述进气管(2)连接于装配套(1)的底部圆心，所述排气管(4)连接于装配套(1)顶部圆心，所述陶瓷吸嘴(3)设置于进气管(2)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种防粘黏的芯片用陶瓷吸嘴，其特征在于，所述陶瓷吸嘴(3)顶部设置有用于与进气管(2)连接的螺纹接头(31)。
3.根据权利要求2所述的一种防粘黏的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓玲，王金星，米春燕，
申请(专利权)人：东莞市海洛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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