温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种晶圆修边设备及其控制方法。晶圆修边设备包括工作台、晶圆载台和切削机构。晶圆载台包括承载本体和真空吸附结构，所述承载本体绕自身轴线可转动设置于所述工作台，所述承载本体呈中间具有通孔的环圈状，所述真空吸附...
该专利属于宁波芯丰精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯丰精密科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。