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本发明提供一种监控半导体工艺腔体温度的方法，包括以下步骤：S1：提供一个监控工艺腔体状况的监控工艺程式；S2：选取监控工艺温控输出曲线，计算每一个监控工艺温控输出曲线各步骤稳定后输出温度平均值avg<subgt;s</subgt...
该专利属于重庆芯联微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆芯联微电子有限公司授权不得商用。

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