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本公开涉及双面压印方法及设备，其中，该方法包括：控制第一压印模板完成对待压印晶圆的第一表面上的压印胶的压印，其中，待压印晶圆设置在晶圆固定装置上且待压印晶圆的第二表面与晶圆固定装置直接接触，第一表面和第二表面为相互平行且相对的平面；控制旋转...
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