【技术实现步骤摘要】
本公开涉及压印设备技术，更具体地，涉及一种双面压印方法及设备。
技术介绍
1、晶圆是半导体制造中的关键材料，用于生产集成电路和其他电子元件。
2、现有技术中，通常在晶圆的单面形成电路图案，对于在晶圆双面形成电路图案的需求，需要提供一种自动、高效的技术方案。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是提供一种双面压印方法的新技术方案。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种双面压印方法，包括：
3、控制第一压印模板完成对待压印晶圆的第一表面上的压印胶的压印，其中，所述待压印晶圆设置在晶圆固定装置上且所述待压印晶圆的第二表面与所述晶圆固定装置直接接触，所述第一表面和所述第二表面为相互平行且相对的平面；
4、控制旋转机构抓取所述待压印晶圆，以使所述待压印晶圆与所述晶圆固定装置分离；
5、控制所述旋转机构旋转，以带动所述待压印晶圆翻转，直至所述第一表面与所述晶圆固定装置相平行；
6、控制所述旋转机构移动，以将所述待压印晶圆放置...
【技术保护点】
1.一种双面压印方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第一压印模板完成对待压印晶圆的第一表面上的压印胶的压印，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第二压印模板完成对待压印晶圆的第二表面上的压印胶的压印，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第一压印模板对待压印晶圆的第一表面上的压印胶进行压印，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第二压印模板完成对待压印晶圆的第二表面上的压印胶的压印，包括：
6.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种双面压印方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第一压印模板完成对待压印晶圆的第一表面上的压印胶的压印，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第二压印模板完成对待压印晶圆的第二表面上的压印胶的压印，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第一压印模板对待压印晶圆的第一表面上的压印胶进行压印，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制第二压印模板完成对待压印晶圆的第二表面上的压印胶的压印，包括：
6.根据权利要求1-5中任一所述的方法，其特征在于，所述待压印晶圆的表面设置有第一标记，所述第一压印模板和所述第二压印模板均设置有第二标记，定位相机内置于所述晶圆固定装置上，所述方法还包括：
7.根据权利要求1-5中任一所述的方法，其特征在于，所述晶圆固定装置开设有第一抽真空气路；其中，在所述控制第...
【专利技术属性】
技术研发人员：高旭，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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