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本发明公开了一种提高半导体晶圆加热器热均匀性的设计方法，涉及半导体应用技术领域，包括以下步骤：S1:收集半导体晶圆加热器制造所需材料的物理特性数据；S2:收集半导体晶圆加热器所需的热性能和电性能数据；S3:收集半导体晶圆加热器所需的尺寸数据...
该专利属于上海同芯构技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海同芯构技术有限公司授权不得商用。

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