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本技术公开了一种半导体硅外延片检测用夹持装置,包括底座和提升框架,所述底座的顶端安装有提升框架,所述提升框架的顶端安装有提升电机,所述提升电机的输出端安装有螺纹杆,且螺纹杆与提升框架活动连接,所述螺纹杆的表面套装有螺纹套,且螺纹套与螺纹杆螺...该专利属于国芯半导体(仪征)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过国芯半导体(仪征)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种半导体硅外延片检测用夹持装置,包括底座和提升框架,所述底座的顶端安装有提升框架,所述提升框架的顶端安装有提升电机,所述提升电机的输出端安装有螺纹杆,且螺纹杆与提升框架活动连接,所述螺纹杆的表面套装有螺纹套,且螺纹套与螺纹杆螺...